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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201629334U | LED日光灯模组 | 2010.11.10 | 本实用新型公开了一种LED日光灯模组，它包括铝基板，铝基板设有凹槽，凹槽内安设有若干LED晶片，LE |
| 2 | CN203192843U | 一种LED透镜封装结构 | 2013.09.11 | 一种LED透镜封装结构，包括LED芯片、透镜、透镜封装支架以及封装胶，其特征在于：所述透镜封装支架包 |
| 3 | CN203179954U | 一种LED焊线封装结构 | 2013.09.04 | 一种LED焊线封装结构，包括LED芯片、LED金线、基板、第一焊接点、第二焊接点，LED金线的一端通 |
| 4 | CN202371665U | LED模组 | 2012.08.08 | 本实用新型提供一种LED模组，包括：多个LED电路，多个LED电路之间通过并联的方式连接；每个LED |
| 5 | CN202373628U | 一种LED封装结构 | 2012.08.08 | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括：支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正 |
| 6 | CN201954307U | 一种LED照明装置 | 2011.08.31 | 本实用新型涉及一种LED照明装置，包括多个串联在一起的功率在6W-8W之间LED构成的LED组，所述 |
| 7 | CN201956391U | 一种LED封装模块 | 2011.08.31 | 本实用新型涉及一种LED封装模块，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的至少一个LED装置，在所述 |
| 8 | CN201717285U | 新型LED | 2011.01.19 | 本实用新型公开了一种新型LED，其包括LED晶片和陶瓷支架，LED晶片设置在陶瓷支架的上表面，其中， |
| 9 | CN201425286Y | 一种LED灯的散热结构 | 2010.03.17 | 本实用新型公开了一种LED灯的散热结构，包括若干个LED灯、线路板及散热板，其中，所述LED灯及线路 |
| 10 | CN201425174Y | 一种RGB LED结构 | 2010.03.17 | 本实用新型公开了一种RGB LED结构，其包括基座、支架和安装于基座上的若干RGB晶片，所述RGB晶 |
| 11 | CN200976349Y | 一种LED封装支架 | 2007.11.14 | 本实用新型揭示一种LED封装支架，其包括LED晶体、支架主体，在支架主体的内部设置有用于安装LED晶 |
| 12 | CN200969356Y | 大功率发光二极管 | 2007.10.31 | 本实用新型涉及一种大功率发光二极管，包括底座(1)、固定在底座(1)内的支架电极(21、22)、晶片 |
| 13 | CN200969355Y | 小功率发光二极管 | 2007.10.31 | 本实用新型涉及一种小功率发光二极管，包括平板型支架(1)、晶片(2)和金线(3)以及外封胶体(4)， |
| 14 | CN2890611Y | 大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯 | 2007.04.18 | 本实用新型涉及一种大功率单个晶片LED与大功率多个晶片LED组合的照明灯，包括灯壳(8)和灯架座，所 |
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